As a Principal SI/PI Engineer, you will lead the electrical integrity strategy for next-generation AI and high-performance computing systems. With over 10 years of expertise, you will ensure robust power delivery and signal fidelity across cutting-edge interfaces like HBM3E and PCIe Gen6. This role drives innovation in 2.5D/3D packaging and automated design flows to maintain leadership in silicon-to-system performance.
Responsibilities and Opportunities
- Power Integrity (PI) Optimization: Perform DC/AC analysis, including IR Drop and PDN impedance profiling, to ensure stable power delivery under high-frequency dynamic loads.
- Signal Integrity (SI) Analysis: Conduct electromagnetic (EM) simulations to mitigate Crosstalk, Reflection, and Insertion Loss for high-speed interfaces (PCIe Gen6, HBM3E, Ethernet, D2D).
- Innovation Opportunity: Lead the implementation of next-generation packaging solutions (2.5D/3D, Chiplets) and develop automated design flows using advanced optimization techniques.
- Co-work and communicate with DSP for implementation
Key Qualifications
- 10+ years of experience
- Simulation Mastery: Expert-level use of SI/PI simulation tools (e.g., ANSYS HFSS, SIwave, Cadence Sigrity, or Keysight ADS)
- Validation Skills: Proven ability to perform "Simulation vs. Measurement" correlation using high-end lab equipment (VNA, TDR, and 10GHz+ Oscilloscopes)
Preferred Skills
- Deep understanding HBM3E PHY, D2D PHY and Ethernet PHY
- Experience to design High-Speed Package Architecture: Design and optimize multi-layer semiconductor substrates
전형절차
- 서류전형 > On-line 인터뷰 > On-site 인터뷰 > Culture-fit 인터뷰 > 처우 협의 > 최종 합격
- 전형절차는 직무별로 다르게 운영될 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동될 수 있습니다.
- 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내드립니다.
참고사항
- 본 공고는 모집 완료 시 조기 마감될 수 있습니다.
- 지원서 내용 중 허위사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다.
- 채용 및 업무 수행과 관련하여 요구되는 법령 상 자격이 갖추어지지 않은 경우 채용이 제한될 수 있습니다.
- 보훈 대상자 및 장애인 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.
- 담당 업무 범위는 후보자의 전반적인 경력과 경험 등 제반사정을 고려하여 변경될 수 있습니다. 이러한 변경이 필요할 경우, 최종 합격 통지 전 적절한 시기에 후보자와 커뮤니케이션 될 예정입니다.
- 채용 관련 문의사항은 아래 메일 주소로 문의바랍니다.
- [email protected]
As a Principal SI/PI Engineer, you will lead the electrical integrity strategy for next-generation AI and high-performance computing systems. With over 10 years of expertise, you will ensure robust power delivery and signal fidelity across cutting-edge interfaces like HBM3E and PCIe Gen6. This role drives innovation in 2.5D/3D packaging and automated design flows to maintain leadership in silicon-to-system performance.
Responsibilities and Opportunities
- Power Integrity (PI) Optimization: Perform DC/AC analysis, including IR Drop and PDN impedance profiling, to ensure stable power delivery under high-frequency dynamic loads.
- Signal Integrity (SI) Analysis: Conduct electromagnetic (EM) simulations to mitigate Crosstalk, Reflection, and Insertion Loss for high-speed interfaces (PCIe Gen6, HBM3E, Ethernet, D2D).
- Innovation Opportunity: Lead the implementation of next-generation packaging solutions (2.5D/3D, Chiplets) and develop automated design flows using advanced optimization techniques.
- Co-work and communicate with DSP for implementation
Key Qualifications
- 10+ years of experience
- Simulation Mastery: Expert-level use of SI/PI simulation tools (e.g., ANSYS HFSS, SIwave, Cadence Sigrity, or Keysight ADS)
- Validation Skills: Proven ability to perform "Simulation vs. Measurement" correlation using high-end lab equipment (VNA, TDR, and 10GHz+ Oscilloscopes)
Preferred Skills
- Deep understanding HBM3E PHY, D2D PHY and Ethernet PHY
- Experience to design High-Speed Package Architecture: Design and optimize multi-layer semiconductor substrates
전형절차
- 서류전형 > On-line 인터뷰 > On-site 인터뷰 > Culture-fit 인터뷰 > 처우 협의 > 최종 합격
- 전형절차는 직무별로 다르게 운영될 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동될 수 있습니다.
- 전형 일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내드립니다.
참고사항
- 본 공고는 모집 완료 시 조기 마감될 수 있습니다.
- 지원서 내용 중 허위사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다.
- 채용 및 업무 수행과 관련하여 요구되는 법령 상 자격이 갖추어지지 않은 경우 채용이 제한될 수 있습니다.
- 보훈 대상자 및 장애인 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.
- 담당 업무 범위는 후보자의 전반적인 경력과 경험 등 제반사정을 고려하여 변경될 수 있습니다. 이러한 변경이 필요할 경우, 최종 합격 통지 전 적절한 시기에 후보자와 커뮤니케이션 될 예정입니다.
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