DRAM Systems Architect
Job groupHardware
Experience Level-
Job Types-
Locations대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 248, 18층 리벨리온

Responsibilities and Opportunities

  • Lead the bring-up and debugging of high-speed memory interfaces(e.g., HBM, DDR, LPDDR, GDDR) on advanced SoCs and AI accelerators
  • Optimize memory interface timings and configurations across multiple DRAM types and vendors to achieve peak performance and reliability
  • Conduct comprehensive validation, IO tuning, and PVT(Process, Voltage, Temperature) testing of memory subsystems to ensure compliance with design specifications and performance targets
  • Identify, analyze, and resolve complex issues related to memory subsystems. Collaborate with design and architecture teams to address these issues and enhance system stability
  • Work closely with pre-silicon design teams to understand new features, develop validation test plans, and ensure seamless integration. Partner with board design, signal integrity, and other engineering teams to deliver robust memory solutions
  • Develop and validate low-level firmware for memory subsystems using C/C++ and participate in post-silicon testing to ensure functionality
  • Create detailed technical reports and documentation for validation results, and effectively communicate findings and recommendations to stakeholders


Key Qualifications

  • In-depth understanding and hands-on experience with memory protocols such as HBM, DDR, LPDDR, and GDDR
  • Strong programming skills in C/C++ for firmware development and experience with scripting languages like Python or Perl for lab automation
  • Proven experience in post-silicon bring-up, validation, and debugging of memory subsystems
  • Familiarity with lab equipment(e.g., oscilloscopes, multimeters, logic analyzers) and a solid understanding of PCB layout, high-speed board design, and signal integrity principles






전형절차

  • 서류전형 - On-line 인터뷰 - On-site 인터뷰 - Culture-fit 인터뷰 - 처우협의 - 최종합격
  • 전형절차는 직무별로 다르게 운영될 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동될 수 있습니다.
  • 전형일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.


참고사항

  • 본 공고는 모집 완료 시 조기 마감될 수 있습니다.
  • 지원서 내용 중 허위사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다.
  • 채용 및 업무 수행과 관련하여 요구되는 법령 상 자격이 갖추어지지 않은 경우 채용이 제한될 수 있습니다.
  • 보훈 대상자 및 장애인 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.
  • 담당 업무 범위는 후보자의 전반적인 경력과 경험 등 제반사정을 고려하여 변경될 수 있습니다. 이러한 변경이 필요할 경우, 최종 합격 통지 전 적절한 시기에 후보자와 커뮤니케이션 될 예정입니다.
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DRAM Systems Architect

Responsibilities and Opportunities

  • Lead the bring-up and debugging of high-speed memory interfaces(e.g., HBM, DDR, LPDDR, GDDR) on advanced SoCs and AI accelerators
  • Optimize memory interface timings and configurations across multiple DRAM types and vendors to achieve peak performance and reliability
  • Conduct comprehensive validation, IO tuning, and PVT(Process, Voltage, Temperature) testing of memory subsystems to ensure compliance with design specifications and performance targets
  • Identify, analyze, and resolve complex issues related to memory subsystems. Collaborate with design and architecture teams to address these issues and enhance system stability
  • Work closely with pre-silicon design teams to understand new features, develop validation test plans, and ensure seamless integration. Partner with board design, signal integrity, and other engineering teams to deliver robust memory solutions
  • Develop and validate low-level firmware for memory subsystems using C/C++ and participate in post-silicon testing to ensure functionality
  • Create detailed technical reports and documentation for validation results, and effectively communicate findings and recommendations to stakeholders


Key Qualifications

  • In-depth understanding and hands-on experience with memory protocols such as HBM, DDR, LPDDR, and GDDR
  • Strong programming skills in C/C++ for firmware development and experience with scripting languages like Python or Perl for lab automation
  • Proven experience in post-silicon bring-up, validation, and debugging of memory subsystems
  • Familiarity with lab equipment(e.g., oscilloscopes, multimeters, logic analyzers) and a solid understanding of PCB layout, high-speed board design, and signal integrity principles






전형절차

  • 서류전형 - On-line 인터뷰 - On-site 인터뷰 - Culture-fit 인터뷰 - 처우협의 - 최종합격
  • 전형절차는 직무별로 다르게 운영될 수 있으며, 일정 및 상황에 따라 변동될 수 있습니다.
  • 전형일정 및 결과는 지원 시 작성하신 이메일로 개별 안내 드립니다.


참고사항

  • 본 공고는 모집 완료 시 조기 마감될 수 있습니다.
  • 지원서 내용 중 허위사실이 있는 경우에는 합격이 취소될 수 있습니다.
  • 채용 및 업무 수행과 관련하여 요구되는 법령 상 자격이 갖추어지지 않은 경우 채용이 제한될 수 있습니다.
  • 보훈 대상자 및 장애인 여부는 채용 과정에서 어떠한 불이익도 미치지 않습니다.
  • 담당 업무 범위는 후보자의 전반적인 경력과 경험 등 제반사정을 고려하여 변경될 수 있습니다. 이러한 변경이 필요할 경우, 최종 합격 통지 전 적절한 시기에 후보자와 커뮤니케이션 될 예정입니다.